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IEC 60691 AMD 2-2000 热熔断体.要求和应用指南.修改件2

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 04:25:01  浏览:9534   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Thermal-links-Requirementsandapplicationguide;Amendment2
【原文标准名称】:热熔断体.要求和应用指南.修改件2
【标准号】:IEC60691AMD2-2000
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2000-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC32C
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:砍断保护;规范(验收);电气工程;过电流保护装置;热熔断体;推荐应用;熔断器
【英文主题词】:solderability;marking;miniaturefuses;overcurrentprotection;electricalengineering;fuses;thermalprotectors;mounting;applications;electricappliances;protectiondevices;specification(approval);voltage;classification;use;safetydevices;electricalequipment;temperature;recommendedapplication;definition;rust-resistingquality;safetyrequirements;definitions;testing;protectivecut-outs;thermallinks;components;temperaturerange;safetyengineering
【摘要】:
【中国标准分类号】:K31
【国际标准分类号】:29_120_50
【页数】:
【正文语种】:英语


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基本信息
标准名称:信息技术 低层安全模型
英文名称:Information technology--Lower layers security model
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 信息处理技术 >> 计算机开放与系统互连
ICS分类: 信息技术、办公机械设备 >> 开放系统互连(OSI) >> 运输层
发布部门:国家质量技术监督局
发布日期:2000-10-17
实施日期:2001-08-01
首发日期:2000-10-17
作废日期:1900-01-01
主管部门:国家标准化管理委员会
归口单位:全国信息技术标准化技术委员会
起草单位:西安交通大学
出版社:中国标准出版社
出版日期:2004-04-16
页数:24页
书号:155066.1-17443
适用范围

本标准描述了在OSI参考模型低层(运输、网络、数据链路和物理层)中提供安全服务的跨层的内容。本标准描述:a)基于GB/T 9387.2中定义的低层公共的体系结构概念;b)低层协议之间与安全有关的任何交互作用的基础;c)OSI的低层和高层之间与安全有关的任何交互作用的基础;d)与其他低层安全协议有关的安全协议的放置以及这种放置的有关作用。在低层安全协议和本标准中描述的模型之间不应该存在冲突。GB/T 16264.1标识了与OSI参考模型的每个低层有关的安全服务。

前言

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引用标准

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所属分类: 电子元器件与信息技术 信息处理技术 计算机开放与系统互连 信息技术 办公机械设备 开放系统互连(OSI) 运输层
【英文标准名称】:
【原文标准名称】:氯化钠(试剂)
【标准号】:JISK8150-1989
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1989-03-01
【实施或试行日期】:1989-03-01
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:盐;钠无机化合物;氯化物;氯化钠
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:G62
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:



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